打印机主板故障常见原因分析与检测维修方法

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所属分类:打印机芯片电路

打印机主板故障常见原因分析及检测维修方法随着打印机主板电路集成度的不断提高,主板价格的降低,其可维护性越来越低。但是掌握全面的打印机维修技术,对于快速判断主板故障,维修打印机电路板还是非常必要的。下面讲解主板故障的分类、原因和维护。一、打印机主板故障的分类/kloc-3。根据对打印机的影响,分为非致命故障和致命故障。非致命故障也发生在系统上电自检时,一般会给出错误信息;致命故障发生在系统开机自检期间,通常会导致系统崩溃。2。按影响范围可分为局部断层和全局断层。局部故障是指系统的一项或几项功能运行异常,如主板上的打印控制芯片损坏,只造成联机打印异常,不影响其他功能;全局故障往往会影响整个系统的正常运行,使其失去所有功能。比如时钟发生器的损坏会让整个系统瘫痪。3。根据故障现象是否固定,分为稳定故障和不稳定故障。稳定型故障是由元件功能失效、断路、短路引起的,其故障现象具有稳定性和反复性,而不稳定型故障往往是由接触不良和元件性能恶化引起的,使得处于临界状态的芯片逻辑功能时而正常,时而异常。比如由于I/O插槽变形,导致显卡与插槽接触不良,使显示器处于不确定的错误状态。4.按影响程度可分为独立故障和相关故障。独立故障是指完成单一功能的芯片损坏;关联故障是指一个故障与其他故障相关联,其故障现象是许多功能异常,其故障实际上是由控制功能的共用部分失效引起的。5.根据故障来源可分为电源故障、总线故障、组件故障和其他电源故障,包括+/kloc-32v、+5v和+3。3v主板上电源和电源良好信号故障;总线故障包括总线故障和总线控制故障。元件故障包括电阻、电容、集成电路芯片和其他元件的故障。二、打印机主板故障的主要原因/kloc-3。人为故障:带电插拔I/O卡,安装卡和插头时用力不当,造成打印机接口和打印机芯片损坏2。环境差:静电经常造成主板上的芯片(/kloc-3)。此外,当主板遇到电源损坏或电网电压尖峰时,往往会损坏系统板电源插头附近的芯片。如果主板上有灰尘,也会造成信号短路。3。器件质量问题:芯片等器件质量不好造成的损坏。三、打印机主板故障检查维修的常用方法往往表现为系统启动故障、屏幕无显示等难以直观判断的故障。以下几种保养方法各有优缺点,经常组合使用。/kloc-3/。清洁方法可以轻轻刷掉主板上的灰尘。另外,主板上的一些卡和芯片是引脚形式的,经常会因为引脚氧化导致接触不良。可以用橡皮擦去除表面氧化层,重新插上。2。观察方法反复检查待修板,看插头插座是否歪斜,电阻电容引脚是否碰撞,表面是否烧焦,芯片表面是否开裂,主板上的铜箔是否烧坏。还要检查主板组件之间是否有异物掉落。有疑问的时候,可以借助万用表测量。触摸一些芯片的表面。如果温度异常高,请尝试另一个芯片。3。电阻和电压的测量方法为防止意外,在通电前测量电源+5v与主板上的地(/kloc- 2)之间的电阻值。最简单的方法是测量芯片的电源引脚和地之间的电阻。电源插头未插上时,电阻一般应为300ω,最小电阻不得低于/kloc-3/00ω。再次测量反向电阻值。略有差别,但不能太大。如果正负电阻很小或接近导通,说明有短路,要检查短路的原因。造成这种现象的原因有几个:(/kloc-3)系统板上有击穿的芯片。一般来说,这种故障很难排除。比如TTL芯片(LS系列)的+5V连在一起,这样就可以把+5V管脚上的焊锡吸住,悬空,一个一个的测量,从而找出故障芯片。如果采用割线法,必然会影响主板的寿命。(2)板上有损坏的电阻和电容。(3)板上有导电杂物。短路故障排除后,插上所有I/O卡,测量+5v、+/kloc-32v是否对地短路。尤其是+/kloc-32v是否与周围信号冲突。当你手头有一块好的同型号主板时,也可以通过测量电阻值来测出板上的疑点。通过对比,可以很快找到芯片的故障。以上步骤无效时,可以插上电源通电测量。通用测量电源+5v和+/kloc-3/2v。当发现某个电压值偏离标准太远时,可以通过分离或切断一些引线或拔掉一些芯片来重新测量该电压。当引线被切断或芯片被拔出时,如果电压变得正常,由该引线引出的元件或被拔出的芯片就是故障。4.插件切换主机系统故障的原因有很多,比如主板本身的故障或者I/O总线上的各种卡故障,都会导致系统运行异常。拔修法是判断故障是在主板还是I/O设备的一种简单方法。这个方法就是关掉电源,把插线板一个一个拔出来。每拉出一块板,就开机观察机器的运行状态。一旦某块板拔出后主板运行正常,故障原因是插线板或对应的I/O总线插槽和负载电路的故障。如果在拔出所有插板后,系统仍然不能正常启动,那么故障很可能出在主板上。交换法本质上是将同一类型的插板、同一总线方式、同一功能的插板或同一类型的芯片相互交换,根据故障现象的变化来判断故障。这种方法多用于易插拔的维修环境,比如内存自检出现错误,可以更换同一个内存条或内存条来确定故障原因。5.静态和动态测量分析方法(/kloc- 3/)静态测量方法:让主板在特写状态下暂停,根据电路的逻辑原理或芯片输出与输入的逻辑关系,用万用表或逻辑笔测量相关点的电平,分析判断故障原因。(2)动态测量分析方法:编制专门的判断程序或人为设定正常条件,在机器运行过程中用示波器测量观察相关元件的波形,与正常波形进行比较,确定故障位置。6.由简及繁与组合原理相结合的判断方法随着大规模集成电路的广泛应用,主板上的控制逻辑越来越集成化,其逻辑正确性越来越难以通过测量来判断。可用于先判断逻辑关系简单的芯片和阻容元件,再将故障集中在逻辑关系复杂的大规模集成电路芯片上。7.软件诊断法根据各种技术参数(如接口地址)使用随机诊断程序、专用维修诊断卡、自制专用诊断程序辅助硬件维修,可以达到事半功倍的效果。程序测试法的原理是利用软件发送数据和命令,通过读取线路状态和某个芯片的状态(如寄存器)来识别故障位置。这种方法常用于检查各种接口电路故障和各种带地址参数的电路。但这种方法应用的前提是CPU和基总线运行正常,相关的诊断软件可以运行,安装在I/O总线插槽上的诊断卡可以运行。编写的诊断程序应严密、全面、有针对性,能使一些关键部位出现规律性信号,反复测试偶发性故障并显示和记录情况。

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